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台积电已在三国起诉格芯,控告其侵犯 25 项制程专利

时间:2019-11-06 21:03:08


与非网10月2日讯,晶圆代工厂台积电昨日宣布,已于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼,控告格芯侵犯台积电40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。

在这起诉讼中,台积电要求法院发布禁令,禁止生产和销售侵权半导体产品,并就台积电专利技术的非法使用和侵权产品的销售寻求巨额赔偿。

诉讼中的25项TSMC专利涉及多种技术,包括FinFET设计、浅沟隔离技术、双曝光方法、先进的密封环和闸门结构以及创新的接触式刻蚀停止层设计,这些技术涵盖了成熟和先进的半导体工艺技术的核心功能。

台积电表示,8月26日,格生对台积电、几家台积电客户和有关客户提起了一系列侵权诉讼。该公司认为,这起诉讼毫无根据,只打算通过侵权诉讼而非与技术竞争来破坏台积电的业务。台积电将尽最大努力为此案辩护,并准备在法庭上审理。

台积电的专业集成电路制造服务业务模式为美国晶圆厂集成电路设计行业贡献了数千亿美元,在全球半导体供应链的合作与发展中发挥着关键作用。过去五年,台积电向美国供应商采购了价值约200亿美元的设备和服务。

此外,台积电还设立了严格的项目,以保护商业机密和技术,以及公司和技术不受客户和其他经授权的台积电专业技术的影响。台积电为这一项目在物理和信息安全方面进行了大量投资。

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